Проводит ток термопаста: Термопаста проводит электричество? Знай правду

EK720-L-0.5 — DeepCool

Гибкость применения

Термоинтерфейс EK720 предназначен для отвода тепла от микрочипов, передавая его на радиатор. Замените им устаревшие и потерявшие свойства интерфейсы для улучшения тепловых характеристик ноутбуков, видеокарт, игровых консолей или другой электроники.

Функциональный и эффективный

Высококачественный материал делает EK720 очень долговечным и обладающим высокой теплопроводностью в сравнении с конкурентами. Мягкий и эластичный интерфейс заполняет любые зазоры между поверхностью чипа и радиатором, превращая конструкцию в единое целое. Номинальная мощность 6 Вт / мК согласно стандартизированному тестированию по сравнению с конкурирующими продуктами с неопределенными методологиями.

Безопасность и простота использования

EK720 не проводит электричество и может использоваться вблизи с электрическими проводниками. Это делает его очень удобным и простым для организации охлаждения чувствительных к нагреву элементов.

Найдите своё решение

Высокопроизводительный термоинтерфейс EK720 доступен в различных размерах и с разной толщиной, чтобы удовлетворить потребности любого конкретного применения, независимо от того, нужно ли вам обслужить свой ноутбук, улучшить охлаждение графического процессора или обеспечить охлаждение любого другого электронного устройства.

Доступны в различных размерах

Наши термоинтерфейсы доступны с толщиной 0. 5 мм, 1.0 мм, 1.5 мм и 2.0 мм. Толщина в 0.5 мм является отличной альтернативой теплопроводящей пленке. В зависимости от толщины, термоинтерфейс доступен в разных размерах по длине и ширине.

Технические спецификации

имя

электронная почта

тип запроса
Общее обследованиеспецификациякак использоватьнеисправностьнедостающие детали при разборке пакетовзакупать детальдробильныйRMAторговое сотрудничествоПрочее

название
BOOSTBOXX LIQUID B120 ANTI-LEAKCAPTAIN 120 VCAPTAIN 120 V(RGB)CAPTAIN 120 V(WHITE)CAPTAIN 240 EX RGBCAPTAIN 240 V(WHITE)CAPTAIN 240 WHITE V(RGB)CAPTAIN 240EXCAPTAIN 240PROCAPTAIN 240PRO V2CAPTAIN 240RGB V2CAPTAIN 240XCAPTAIN 240X WHITECAPTAIN 360 EXCAPTAIN 360EX WHITE RGBCAPTAIN 360X WHITECASTLE 120RCASTLE 120RGB V2CASTLE 240 V2CASTLE 240EXCASTLE 240EX A-RGBCASTLE 240EX A-RGB WHCASTLE 240EX RGBCASTLE 240EX WHITECASTLE 240RCASTLE 240PROCASTLE 240RGBCASTLE 240RGB V2CASTLE 280EXCASTLE 280RGBCASTLE 360CASTLE 360EXCASTLE 360EX A-RGBCASTLE 360EX A-RGB WHCASTLE 360EX RGBCASTLE 360EX WHITECASTLE 360RGB V2CASTLE 240V2GAMMAXX L120GAMMAXX L120 V2GAMMAXX L120T BLUEGAMMAXX L120T REDGAMMAXX L120T WHITEGAMMAXX L240GAMMAXX L240 A-RGBGAMMAXX L240 ARGB WHGAMMAXX L240 V2GAMMAXX L240T BLUEGAMMAXX L240T WHITEGAMMAXX L360 A-RGBGAMMAXX L360 ARGB WHGAMMAXX L360 V2GAMMAXX L240T REDLE300 MarrsLE300LE500 MarrsLE500LS320LS520LS720LS320 WHLS520 WHLS720 WHLT520LT720Maelstrom 120K III AM4Maelstrom 120T II AM4Maelstrom 120T(RF) AM4Maelstrom 240Maelstrom 240TMaelstrom 240T(RF)Maelstrom 240T(WF)MAELSTROME 240RGBMaelstrom 240RGBAG400AG400 LEDAG400 ARGBAG400 PLUSAG400 BK ARGBAG400-WH-ARGBAG620AG620-ARGBAG620-WH-ARGBAG620-BK-ARGBALTA 7 IIAK400AK400 WHAK620AK620 WHALTA 9ALTA 9 IIAS500AS500 PLUSAS500 PLUS WHASSASSIN IIASSASSIN IIIBETA 10BETA 11(AM4)BETA 200STBETA 40CK-11508CK-11508 PWMCK-11509CK-11509 PWMCK-AM209FROSTWIN LEDFROSTWIN LED IIIFROSTWIN V2. 0 AM4FRYZENGABRIELGAMMA ARCHERGAMMA ARCHER PROGAMMA HUNTERGAMMAXX 200 V2GAMMAXX 200TGAMMAXX 300 FURYGAMMAXX 300 IVGAMMAXX 300BGAMMAXX 300R IIGAMMAXX 400GAMMAXX 400 BLUE BASICGAMMAXX 400 PROGAMMAXX 400 PVGAMMAXX 400 RDGAMMAXX 400 V2 BLUEGAMMAXX 400 V2 REDGAMMAXX 400 WHITEGAMMAXX 400 XTGAMMAXX 400 XT WHGAMMAXX 400 XT- BLACK PANTHERGAMMAXX 400 XT-CAPTAIN AMERICAGAMMAXX 400 XT-IRON MANGAMMAXX 400 XT-SPIDER-MANGAMMAXX 400 XT-THANOSGAMMAXX 400SGAMMAXX 400KGAMMAXX 400GGAMMAXX 400XT WHGAMMAXX 400 EXGAMMAXX C40GAMMAXX GTGAMMAXX GT A-RGBGAMMAXX GT BLACK VERSIONGAMMAXX GT SGAMMAXX GT TGAGAMMAXX GT TGA V2GAMMAXX GT V2GAMMAXX GTEGAMMAXX GTE V2GAMMAXX GTE V2 BLACKGAMMAXX GTE V2 WHITEGAMMAXX S40HTPC-200ICE BLADE 100ICE BLADE 100 PWMICE BLADE 200MICE BLADE PRO V2ICE BLADE PRO V2.0ICE EDGE MINI FS V2.0Lucifer K2Lucifer K2 AM4LUCIFER V2LUCIFER V2 AM4NEPTWIN RGBNEPTWIN V2NEPTWIN V2 AM4NEPTWIN V3NEPTWIN WHITENEPTWIN PROREDHATTHETA 115THETA 15THETA 15 PWMTHETA 16 IITHETA 16 PWM IITHETA 20THETA 20 PWMTHETA 21THETA 21 PWMTHETA 31 PWMTHETA 9THETA 9 PWMTHETA20. PWMUL551UD551V50V65V95CF120(3in1)CF120 PLUS WHITE(3in1)CF140(singel)CF140-2 IN 1FC120FC120(3 in 1)FC120 WHITE(3 in 1)FK120FK120(3 in 1)GF140 FDB VERSIONMF120 GTMF120(3in1)MF120SMF120S V2RF120(3in1)RF120(single)RF140 IIRF140(2in1)RF140(single)TF120 BK/BULTF120 BK/RD/RDLTF120 BK/WT/WTLTF120S BLACK(4in1)TF140SUF 80 IIUF 92 IIWIND BLADEWIND BLADE 80XFAN 120L WHXFAN 120L WRXFAN 120U BBXFAN 120U BGXFAN 40CF120CF120 PLUSGS120RF120(5 IN 1)TF120S BLACKTF120S WHITEXFAN 120XFAN 60XFAN 80XFAN 80L/BXFAN90M6MULTI CORE X6N1N1 WHITEN17N180 FSN19N6000N8 UltraN8 ULTRA BLACKN80 RGBN9 BLACKN9 IIU PALWIND PALWIND PAL FSWIND PAL MININ17 BLACKN2N200N65N8N9 EXX8BARONKASE BK V2BARONKASE LIQUIDBARONKASE LIQUID WHCC560CC560 WHCG540 LIMITEDCG560 LIMITEDCG540CG560CH510CH510 WHCK500CK500 WHCK560CK560 WHCL500CL500 4F-APD-SHIELD V2DUKASE LIQUIDDUKASE V2 BLACKDUKASE V2 WHITEDUKASE V3DUKASE WHV3EARLKASE RGBEARLKASE RGB WHE-SHIELDE-SHIELD V2FRAMEGENOME II BK-GNGENOME II BK-RDGENOME II WH-BLGENOME ROGMACUBE110 BLACK PANTHERMACUBE110 IRON MANMACUBE110 SPIDER-MANMACUBE310 GRAYMACUBE550(SI Version)MATREXX 30 SIMATREXX 40MATREXX 40 3FSMATREXX 50MATREXX 50 ADD-RGB 3FMATREXX 50 ADD-RGB 4FMATREXX 50 BRMATREXX 50 MESH 4FSMATREXX 55 ADD-RGBMATREXX 55 ADD-RGB 3FMATREXX 55 ADD-RGB WHMATREXX 55 MESHMATREXX 55 MESH ADD-RGB 4FMATREXX 55 MESH PWM 2FMATREXX 55 V2MATREXX 55 V3MATREXX 55 V3 ADD-RGBMATREXX 55 V3 ADD-RGB 3FMATREXX 55 V3 ADD-RGB 4FMATREXX 55 V3 ADD-RGB 4F SAMATREXX 55 V3 ADD-RGB WHMATREXX 70MATREXX70 ADD-RGB 3FNEW ARK 90NEW ARK 90 SESMARTERSMARTER LEDSTEAM CASTLE WHSTESSERACT BFTESSERACT SWTESSERACT SW-RDTESSERACT SW-WHTESSERACT WHVISCKASEWAVE V2QUADSTELLARMACUBE110 BKMACUBE110 WHMACUBE110 PKRDMACUBE110 GRBLMACUBE310 BKMACUBE310 WHMACUBE310P BKMACUBE310P WHMACUBE550 BKMACUBE550 WHEARLKASE RGB V2DA500DA600DA600-MDA700DE580DE600 V2DN350DN450DN500DN550DN650DQ550STDQ650-MDQ650-M-V2LDQ750-MDQ750-M-V2LDQ750-M-V2L WHDQ750STDQ850-MDQ850-M-V2LPM500DPM600DPM650DPM700DPM750DPM800DPM850DPQ650MPQ750MPQ850MPQ1000MPF350PF400PF450PF500PF550PF600PF650PF700PF750PK550DGM800GM810GM820GT910GT920GT930KB500KB500-UKKG722MG350MG510MC310A-RGB CONTROLLERBUFFER B2E-DESKEX720EX750(3g)EX750(5g)FAN FILTER 120FH-04FH-10GH-01GH-01 A-RGBGH-01 LEDGH-01 RGBM-DESK F1M-DESK F1 BLUE OEMM-DESK F1 GREEN OEMM-DESK F1 GREYM-DESK F1 PINK OEMM-DESK F2M-DESK F2 HUB VERSIONM-DESK F3 2. 0M-DESK F3 USB3.0 HUBM-PADPAB 300PEC 300RGB 100PLUSRGB 200EXRGB 200PRORGB 350RGB 360RGB CONTROLLERRGB CONVERTORRGB LED STRIPRGB-380ST500 ARGBSTAND FOR GH-01TB01Z4Z10

Жидкий металл для процессора: плюсы и минусы использования

Жидкий металл является одним из основных видов термоинтерфейса. Термоинтерфейсом называют вещество, которое играет роль посредника между двумя объектами при передаче тепла от одного к другому.

Выделяют четыре основных вида термоинтерфейса: 1) Термопаста представляет собой вязкое вещество, которое не проводит электричество, достаточно легко наносится. 2) Термоклей являет собой клей, который не проводит ток и хорошо проводит тепло. 3) Терможвачка представляет непрозрачный металл, который подходит для микрочипов. 4) Жидкий металл

Состав жидкого металла

В составе жидкого металла находятся различные металлы с высокой степенью текучести, которые не содержат ртуть. Жидкие металлы являют собой искусственные сплавы, которые отличаются высокой степенью тепло и электропроводности. Именно эти свойства позволяют использовать такие металлы в качестве теплоносителей. В состав сплавов, как правило, входят галлий, олово, цинк и индий в нужных пропорциях, что позволяет сделать сплав нетоксичным, и максимально использовать свойства металлов.

Для чего и как использовать жидкий металл?

Процессор при достаточно длительной работе компьютера способен перегреваться. Поэтому для того, чтобы предупредить поломку, поверх него устанавливают механизм, способный охлаждать процессор — кулер. Однако, между процессором и кулером возникает пространство, которое снижает возможности охлаждающего механизма. Для устранения данного изъяна используют жидкий металл.

Прежде чем наносить жидкий металл, необходимо предварительно устранить жир на радиаторе и крышке процессора. После этого жидкий металл втирают в радиатор и крышку. Важно, чтобы жидкий металл достиг не текучего состояния. После этого необходимо плотно прижать крышку процессора и радиатор для того, чтобы жидкий металл смог препятствовать снижению эффективности охлаждения.

Основные преимущества жидкого металла

На сегодняшний день, жидкий металл можно назвать самым эффективным среди всех термоинтерфейсов. Особенность такого вещества выражена в следующих характеристиках:

1. Способно проводить тепло в высокой степени, примерно в 9 раз превышая возможности обычной термопасты.
2. Не теряет своих качеств даже при очень высокой температуре.
3. Отлично проводит ток, так как в состав данного вещества входит преимущественно металл.
4. Жидкий металл является негорючим и нетоксичным веществом, поскольку в нем нет таких добавок, как оксид, силикон, а также горючих веществ.

Минусы жидкого металла

Жидкий металл, несмотря на свои явные преимущества над термопастами, термоклеями и терможвачками, имеет также свои недостатки. Рассмотрим их подробнее.

1. Такой металл достаточно трудно наносить. Дело в том, что перед тем, как его втирать, необходимо обезжирить поверхность и, если потребуется, отшлифовать. В случае если металл слишком жидкий, лучше его наносить с помощью салфетки.
2. Жидкий металл нельзя наносить в том случае, если основание кулера алюминиевое, поскольку может начаться коррозия. Вот почему жидкий металл предназначается для кулеров с высоким качеством, которые изготовлены из серебра и меди.
3. В отличие от других термоинтерфейсов, жидкий металл может пропускать электричество. Это означает, что нельзя допускать попадания вещества на электронные компоненты, что может их испортить.
4. Кроме того, жидкий металл достаточно трудно вывести с поверхности. Для того, чтобы его удалить, можно воспользоваться салфеткой, однако это не гарантирует, что жидкий металл полностью удалится. Можно удалить остатки металла с помощью специального средства.
5. Стоимость такого металла на порядок выше, чем у обыкновенной термопасты.

Жидкий металл бывает также в твердом состоянии. В этом случае потребителям более удобно его наносить. Для использования такого вида жидкого металла потребителю достаточно вырезать квадратный коврик из металла, который соответствует по размерам чипу, либо же чуть меньше крышки, и плотно прижать к нему кулер. После того, как Вы нанесли такой металл, нужно подогреть его при температуре около 60 градусов, что позволит ему перейти в жидкое агрегатное состояние.

Выводы

Основном преимуществом жидких металлов является высокая эффективность использования за счет значительной способности проводить тепло. Поэтому, если у Вас кулер не из алюминия и Вы готовы заплатить дороже, чем за обычную термопасту, то жидкий металл станет отличным вариантом.

Термопаста AABCOOLING 1 — 25 г 25 г | Компьютеры и ноутбуки \ Термопасты, термопрокладки, чистящие средства \ Термопасты

Технические характеристики

Термопаста AABCOOLING 1 — 25г Высококачественная теплопроводная паста с добавлением серебра, не проводит электричество. Он предназначен для заполнения соединений процессор-радиатор для улучшения отвода тепла. Хватит на 150-250 применений.

— Оптимальная проводимость

— Соответствующая плотность и вязкость

— Не высыхает и не вытекает

— Легко наносится и удаляется

— Рабочий диапазон: от -30 до 300°C

Основные преимущества:

— Оптимальная теплопроводность.
— Надлежащая плотность и вязкость обеспечивают точное размещение во время давления.
— Не сохнет, не растекается.
— Простое приложение.
— Не проводит электрический ток — не вызывает короткого замыкания в очень чувствительных электронных схемах.
— Оптимальный рабочий диапазон от -30 до 300°С

Применение:

Системы, используемые в ПК, ноутбуках и другой электронике: ЦП
(между радиатором и ЦП), видеокарты (между радиатором и ГП), наборы микросхем (между радиатором и северным и южным мостами), питание секций и среди других нагревательных цепей в широко используемой электронике.

Комментарии:

Инструкция по нанесению пасты на систему:
1. Нанесите тонкий слой пасты на поверхность процессора и равномерно распределите.
2. При установке и прижатии радиатора к процессору осторожно поверните его несколько раз вправо и влево, чтобы паста идеально распределилась между процессором и основанием радиатора.

В комплекте:

— Термопаста AABCOOLING 1 — 25 г

Галерея

Отзывы пользователей

Чтобы оценить этот продукт или добавить новый отзыв, вам необходимо .

Спросите об этом продукте:

Если этого описания недостаточно, отправьте нам вопрос по этому продукту. Мы ответим как можно скорее.

электронная почта:

вопрос:

Поля, отмеченные звездочкой, обязательны для заполнения

Гарантия 24 месяца
— Гарантия предоставляется продавцом

в течение периода от
24
месяцы.

Гарантия 24 месяца

Охлаждающая химия компьютерной термопасты

Перейти к содержимому

Everyday Science

Автор: SeanОпубликовано: 24 февраля 2023 г. Последнее обновление: 8 февраля 2023 г.

накройте ЦП, прежде чем размещать радиатор сверху. Какую роль выполняет термопаста и какая химия стоит за ней? И чего нам ждать от компьютерных термопаст следующего поколения?

Процессоры выделяют много тепла, но для правильной работы их необходимо охлаждать. Термопаста работает, повышая эффективность теплопередачи от процессора к радиатору, где вентиляторы или охлаждающий блок рассеивают тепло. Паста изготавливается путем смешивания теплопроводных частиц (металлов или оксидов металлов) с жидким гелем (эпоксидной смолой или силиконом), образуя вязкую смесь.

Содержание

Почему процессоры так сильно нагреваются?

Миллиарды электрических цепей

Центральный процессор (ЦП) — один из самых маленьких компонентов компьютера. Однако он действует как мозг системы, обрабатывая многие задачи и процессы с помощью электрических переключателей, известных как транзисторы.

По мере развития технологий мы нашли способы разместить миллиарды крошечных транзисторов на крошечной поверхности процессора. Хотя это значительно повысило скорость, с которой он может выполнять задачи, количество тепла, выделяемого при этом, также увеличилось пропорционально.

Это связано с тем, что поток электроэнергии не на 100% эффективен, а небольшой процент теряется в виде тепла. С миллиардами токов, протекающих в процессоре, это равносильно большому количеству выделяемого тепла!

Теоретически процессор может настолько нагреться, что превратиться в расплавленный металл, который проплавит ваш компьютер. К счастью, большинство из них оснащены отказоустойчивым устройством, которое отключает их при температуре около 95 ° C (200 ° F).

Охлаждение ЦП с помощью систем теплопередачи

Поскольку мы не хотим, чтобы наши процессы были остановлены или замедлены (термальное регулирование), очень важно поддерживать максимально возможное охлаждение ЦП и окружающего пространства во время нормальной работы.

ЦП потребительского класса имеют плоский и гладкий металлический корпус, который помогает рассеивать тепло. Обычно он находится в контакте с системой «радиатора», обычно состоящей из металлических ребер, которые улавливают тепло, а также вентилятора или блока жидкостного охлаждения, который отводит тепло от ЦП.

В идеальном мире плоская сторона ЦП идеально совпадает с плоской стороной блока радиатора, обеспечивая максимальный теплообмен между двумя системами.

Однако наши производственные процессы несовершенны, а это означает, что на обеих этих якобы «плоских» контактных площадках есть небольшие выпуклости, слишком крошечные, чтобы их можно было увидеть без микроскопа.

Хотя нам это может показаться пустяком, эти выпуклости задерживают воздух, образуя изоляционные пузыри. Если это тепло не рассеивается должным образом, повышенные температуры могут со временем повредить ЦП.

Химия термопасты

Теплопроводные металлы или оксиды металлов

Чтобы решить эту проблему, мы должны заменить эти воздушные зазоры теплопроводным материалом. Это должны быть материалы с хорошей теплопроводностью (неизолирующие), например, металлы. Термопасты на металлической основе содержат мельчайшие частицы олова, галлия или индия для облегчения теплопередачи.

Однако присутствие металлов в термопасте ЦП может стать проблемой, поскольку они также являются электрическими проводниками. Это означает, что любая непреднамеренная утечка на материнскую плату может привести к короткому замыканию и потенциальному повреждению других компонентов ПК.

Альтернативой является использование оксидов металлов с приличной теплопроводностью (хотя и не такой теплопроводностью, как у металлов), но с гораздо более низкой электропроводностью. На самом деле оксиды металлов часто используются в качестве электрических резисторов! Некоторые примеры включают оксид алюминия и нитрид бора.

Нереактивные, антипригарные полимерные гели

Однако частицы металлов и оксидов металлов являются твердыми, поэтому они не могут полностью заполнить зазоры и вытеснить воздух, находящийся внутри них. Нам нужно что-то, что может соответствовать текстуре поверхности контактных площадок; другими словами, паста.

Для создания такой пасты теплопроводные частицы суспендируют в жидкой гелевой матрице. Этот гель должен быть достаточно вязким, чтобы его можно было легко наносить без протекания, и в то же время достаточно жидким, чтобы его можно было нанести тонким слоем на центральный процессор.

В идеале этот гель не должен испаряться при температуре процессора, так как со временем это приведет к снижению производительности. Он также должен быть антипригарным, так как в конечном итоге мы можем захотеть разделить процессор и радиатор, не повредив ни один из компонентов.

Гелевые матрицы, соответствующие этим критериям, в основном представляют собой полимеры (повторяющиеся звенья) силоксана (силикон), эпоксиды (эпоксидная смола), акрилаты и другие нереакционноспособные соединения. В сочетании с частицами металла или оксида металла эта смесь становится термопастой, готовой к применению.

Оптимальные шаблоны для нанесения термопасты

Существует множество творческих рекомендаций по нанесению термопасты, от крестов до кругов и волнистых линий. Но какой из них лучший?

Роль термопасты состоит в том, чтобы максимизировать теплопередачу, покрывая большую часть поверхности между процессором и радиатором. Следовательно, рисунок не так важен, как количество используемой пасты.

Слишком много, и толщина пасты фактически снижает тепловыделение. Слишком мало, и между процессором и радиатором будут образовываться воздушные карманы, изолирующие систему.

Идеальная толщина термопасты должна составлять около 1 мм, что соответствует объему 0,2 мл для стандартного ЦП размером 3 см на 3 см (1,2 дюйма). Для менее педантичных это примерно эквивалентно ложке пасты размером с горошину. Конечно, вы должны настроить это, чтобы учесть нестандартные размеры ЦП.

Поиск оптимального проводника тепла

Теперь мы знаем, что секрет термопасты заключается в теплопроводных частицах, а гелевая матрица используется в качестве носителя, помогающего этим частицам заполнить воздушные зазоры. Эта пастообразная смесь улучшает теплопроводность между процессором и радиатором.

Теплопроводность измеряется в единицах Вт/мК (ватт на метр-Кельвин), что представляет собой передачу тепла в ваттах через метр материала при повышении температуры на каждый 1 кельвин. По сути, чем выше это значение, тем лучше материал будет проводить тепло.

Термопасты, которые поставляются с ЦП, обычно представляют собой пасты на основе оксидов металлов, которые находятся в нижней части спектра с проводимостью около 4 Вт/мК. Специальные с более высокой долей теплопроводного материала могут удвоить их производительность.

Следующий шаг — пасты на металлической основе. Хотя эти пасты труднее наносить, они могут иметь теплопроводность до 73 Вт/мК! Однако, чтобы сделать следующий скачок в совершенствовании, необходимо разработать новый класс теплопроводного материала.

Исследования альтернативных теплопроводящих материалов показали, что структуры на основе углерода, такие как графит и углеродные нанотрубки, позволяют создавать термопасты с лучшей теплопроводностью, чем традиционные (даже высококачественные коммерчески доступные рецептуры).